切割/拆分
可以通过将轮廓曲线投影到曲面或实体上来移除曲面或实体的一部分。或者使用一组工具曲面来分割一组目标曲面。
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在几何功能区,选择切割/拆分工具。
注: 工具可能隐藏在下拉菜单中。使用下拉菜单,可选择以下任一操作:- 在当前显示工具的右下角选择 。
- 点击并按住当前显示工具。
提示: 要查找并打开工具,按 Ctrl+F。更多信息请见查找和搜索工具。此时显示操作面板。 -
选择一种操作:
- 切割:切割目标。
- 拆分:用工具给目标打上印迹。
在目标旁边,选择按钮被自动选中。 -
选择一个或多个要拆分的目标零件。
要取消选择,按住 Ctrl 键并点击。
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指定工具:
- 在工具旁边,点击选择按钮。
- 选择一个或多个草图、边、面或曲面。
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指定方向,执行沿此方向投影:
- 法线:沿法向方向投影工具。
- X:沿全局 x 轴投影工具。
- Y:沿全局 y 轴投影工具。
- Z:沿全局 x 轴投影工具。
- 矢量:沿选定的矢量投影工具,该矢量可以是线性边或轴。
- 最短距离:沿使工具和目标之间的距离最小的方向投影工具。
- 曲面法线:沿选定平面的法线投影工具。如果您选择该选项,则在曲面法线,点击选择按钮。然后选择一个平面,沿所选择平面的法线投影工具。
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如果选择了切割操作,请选择切割范围的类型:
- 穿过所有:在投影曲线的两侧切割。
- 方向 1:仅在投影曲线的法线方向切割。
- 方向 2:仅在与投影曲线法线相反的方向切割。
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配置以下选项:
- 延伸:延伸工具以完全切割目标。
- 将结果保留为曲面(仅切割):当结果为实体时,沿着切割的面会被移除,输出为曲面。
- 提取投影而不拆分(仅拆分):在不拆分目标的情况下提取投影以创建用于曲面建模的线框几何体。
- 点击应用。
- 鼠标右击划过勾选标记以退出,或双击鼠标右键。