SS-T:3055 带日光载荷的结构热稳态分析

目的
SimSolid 执行无网格结构分析,适用于全功能零件和装配,容忍几何缺陷,并在几秒钟至几分钟内运行。在本教程中,您将执行以下操作:
  • 学习施加日光载荷进行热稳态分析。
模型描述
本教程需要以下模型文件:
  • Solar_load.ssp
1.


该文件有以下规格:
  • 所有零件的材料都设置为钢。
  • 创建了虚拟连接器(带绑定接触的销)。

打开项目

  1. 启动新 SimSolid 会话。
  2. 在主窗口工具栏上,点击打开项目
  3. 打开项目文件对话框中,选择 Solar_load.ssp
  4. 点击确定

创建子工况

在主窗口工具栏上,点击热分析 > 热稳态
新分析会显示在项目树中的设计研究 1 下,分析工作台会打开。

创建温度约束

  1. 分析工作台中,点击温度
  2. 在对话框中,确认已选中单选按钮。
  3. 模型视窗中,选择图 2中高亮显示为橙色的五个面。
    2.


  4. 温度变化输入 23℃
    注: 本例中的环境温度为 23℃。

创建日光载荷边界条件

  1. 分析工作台中,点击日光载荷
    此时将打开日光载荷对话框。
  2. 对于日光方向,沿 y 轴输入 -1
    在建模窗口中,日光的方向在空间坐标轴中表示为方向箭头。
    3.


  3. 吸收系数输入 1
    值 0.01 表示最小日光通量,1 表示最大日光通量。日光通量将沿指定的日光方向施加于建模窗口中的整个模型。当吸收系数设置为 1 时,最大日光通量为 1412.11 W/m2

编辑 的求解设置

  1. 项目树的分析分支中,双击求解设置
  2. 求解设置对话框中,对于适配,在下拉菜单中选择全局 + 局部
  3. 点击确定

运行分析

  1. 项目树上,打开分析工作台
  2. 点击 求解
SimSolid 会运行设计研究 1 中的分析。结束后,每个分析的结果分支将显示在项目树中。

查看结果

  1. 项目树中,选择热稳态 1 的结果分支。
  2. 分析工作台上,点击 (结果图)。
  3. 选择温度图。
  4. 调整图例设置,将最小值设为 23℃,将最大值设为 500℃,以便更好地显示温度云图。
    4.